深圳市芯茂微电子有限公司

深圳市芯茂微电子有限公司总部位于广东深圳，是一家从事高性能数模混合集成电路设计的企业，致力成为世界的集成电路设计公司。

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无锡新洁能股份有限公司

无锡新洁能股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2013年1月，注册资本为41533.2567万元，拥有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体、国硅集成电路、Singapore Eruby 五家子公司以及深圳分公司和宁波分公司。

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滁州华瑞微电子科技有限公司

滁州华瑞微电子科技有限公司成立于2020年7月，经营地址位于安徽省滁州市南谯区，注册资本19974.1663万元人民币，股东包含知名市场化基金、政府产业基金、上市公司及创始团队。公司主要经营功率半导体芯片的研发、生产、销售，已建成投产的6英寸晶圆厂占地100亩，生产各类功率器件晶圆，设计月产能18万片，现有设备已实现月产13万片晶圆，未来一年将持续扩产。

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江苏海矽美电子科技有限公司

江苏海矽美电子科技有限公司成立于2005年，是一家专注功率器件研发、生产和销售的半导体公司。

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深圳深爱半导体股份有限公司

深圳深爱半导体股份有限公司成立于1988年，是世界五百强企业——深投控下属单位赛格集团系统内的一家专业从事半导体功率器件芯片及产品的国有企业。目前，深爱半导体具备各类功率半导体器件的生产，已成为国内分立器件行业的主要企业。

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美浦森半导体

美浦森半导体（MSemitek）成立于2014年，总部位于深圳，是国内最早专业从事硅与碳化硅器件研发、生产和销售的半导体公司，国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司在深圳、苏州设有研发中心，在深圳建立“MS OpenLab美浦森实验室”（已通过国家 级CNAS认可和广东省工程技术研究中心认定）。

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江苏能华微电子科技发展有限公司

能华半导体于2010年成立，是一家专注于第三代半导体GaN的高新技术企业，核心团队汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等各个环节的科技创新型高级专家，是全球为数不多同时掌握增强型GaN技术、耗尽型GaN技术以及耗尽型GaN直驱方案的半导体公司，自成立至今已获得专利100多项。总部位于江苏苏州，在加州硅谷、深圳均设有研发基地和市场销售中心。

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泰科天润半导体科技（北京）有限公司

泰科天润半导体科技（北京）有限公司(Global Power Technology)是中国碳化硅（SiC）功率器件产业化的倡导者之一。泰科天润致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。

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深圳市槟城电子股份有限公司

深圳市槟城电子股份有限公司成⽴于1999年，专注于防雷、防浪涌、防静电等防护电路设计以及防护元器件研发、产和销售的新技术企业，产品涵盖陶瓷体放电管(GDT)、瞬态抑制管 (TVS) 、半导体放电管 (TSS) 、静电保护管(ESD) 、稳压管 (Zener) 、压敏电阻 (MOV) 、浪涌保护器件（SPD）、整流二极管、三极管、MOS管、复合器件(Hybrid deivce)等，是全球过压防护领域产品线较为安全的商之一。

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山东迪一电子科技有限公司

山东迪一电子科技有限公司是一家从事各种二极管、整流桥等半导体器件制造的生产型高新技术企业，公司占地40余亩，总投资7000万元，可年产各类半导体器件十二亿支，实现销售收入超亿元。 公司座落在素有“九省通衢，齐鲁咽喉”之称的古九州之一—山东省兖州市。

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超致半导体

超致半导体成立于2015年，位于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，拥有一支功率半导体器件从业经验超过15年的设计与运营团队。是全球首家超结IGBT器件原厂，也是国内首家多层外延超结MOS原厂。

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江苏捷捷微电子股份有限公司

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售的江苏省高新技术企业、江苏省创新型企业、中国半导体协会会员单位、中国电器工业协会电力电子分会先进会员单位，同时也是国内生产 “方片式” 单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家之一。

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南京微盟电子有限公司

南京微盟电子有限公司（以下简称“微盟电子”）创立于1999年，是一家专业从事模拟集成电路芯片研究、开发及销售的高新技术企业。公司主要经营DC-DC、AC-DC、LDO、LED Driver、充电管理、电压检测、MCU等系列产品，并为电子设备中的主芯片及相关器件提供优质而稳定的电源解决方案。公司产品广泛应用于移动和消费电子、工业控制、汽车、电信与基建等领域。公司总部位于南京，研发及销售等其他分支机构分布于上海、深圳、北京、成都、西安等地。

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苏州锴威特半导体股份有限公司

苏州锴威特半导体股份有限公司成立于2015年，总部位于苏州张家港市，设有无锡、南京、上海、深圳、西安及上海等分、子公司。公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片研发、生产和销售。已于2023年8月18日在上交所科创板成功上市，股票代码：688693。

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